供应信息
电子元器件的选型原则：
a)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
b)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
c)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e)可替代原则：尽量选择 pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。 f)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。
g)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。
16、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )
以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
17、 贴片检验 ( placement inspection )
贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
18、 钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
19、 自动钢网清洁擦拭纸(Automatic wipe paper)
安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏
20、 印刷机 ( printer)
在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58、100NF组件的容值与0.10uf相同;
59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60、SMT使用量1大的电子零件材质是陶瓷;
61、回焊炉温度曲线其曲线1高温度215C适宜;
62、锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸;
64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形;
65、目前使用之计算机边PCB, 其材质为： 玻纤板;
66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67、以松香为主之助焊剂可分四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
技术支持：优诺科技
技术支持：沈阳市丰和信息技术中心
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